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【大阳城登录77139】西安炬光科技股份有限公司申报OFweekLaserAwards2016

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本文摘要:2016年度激光行业盛会LaserAwards2016已开始票选申报,最后得奖结果将于9月7号在深圳大中华喜来登酒店举行的颁奖典礼现场发布。目前,活动正处于火热的甄选评审阶段,业内企业积极响应,西安炬光科技股份有限公司已月申报最不具成长力企业奖和最佳激光器技术创新奖。 最佳激光器技术创新奖 评奖产品:808nm/2000W超轻抗热疲惫低可信高功率半导体激光器 产品解释:该款产品波长808nm,输出功率多达2000W,光谱宽度大于3nm,重量仅有为2.3g。

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2016年度激光行业盛会LaserAwards2016已开始票选申报,最后得奖结果将于9月7号在深圳大中华喜来登酒店举行的颁奖典礼现场发布。目前,活动正处于火热的甄选评审阶段,业内企业积极响应,西安炬光科技股份有限公司已月申报最不具成长力企业奖和最佳激光器技术创新奖。  最佳激光器技术创新奖  评奖产品:808nm/2000W超轻抗热疲惫低可信高功率半导体激光器  产品解释:该款产品波长808nm,输出功率多达2000W,光谱宽度大于3nm,重量仅有为2.3g。

具备体积小巧、抗热疲惫、高功率、高可靠性和耐高温等特点。用作侧面泵浦液体激光器的泵浦光源。

  产品创意点:该产品开发了独有的加热结构及瞬态热管理技术,构建了器件的高效风扇、温度均匀分布性和稳定性;使用了仅有无铟金锡软焊料对半导体激光器芯片展开PCB,不仅芯片与衬底材料,而且衬底材料与热沉之间都使用无铟简化的焊料,解决问题了体积小巧前提下仅有无铟PCB的技术工艺难题,并构建了批量简化的生产能力。  评奖理由:该款808nm超轻低可信高功率半导体激光器必要输出功率≧2000W泵浦源。该产品利用仅有无铟金锡软焊料对半导体激光器芯片展开PCB,具备抗热疲惫、耐高温、外用振动和冲击、长寿命和储存时间宽等优点。此外,该系列产品可以构建一个产品上多种不同波长的制取,适应环境长范围的工作条件,减少后端系统的风扇功耗和成本。

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由于体积小巧,重量仅有为2.3克,十分限于于客户端的系统集成。这款千瓦级808nm超轻抗热疲惫低可信高功率半导体激光器将为高功率液体激光器用户获取更加高效的泵浦、构建更高的光功率输入。  本届LaserAwards2016活动7月15日累计申报。

邀业内企业免费评奖。下文注目:http:///award/2016/laser/index.。


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